激烈的存儲器件、LED和智能卡市場的理想選擇。這種鍍金銀線能夠以更低的成本確保高性能。
AgCoat™ Prime
在半導體行業，許多器件的生產都高度依賴黃金來進行引線鍵合。隨著電子設備不斷地更新換代，其對內存容量的需求越來越高，半導體廠商對于降低生產成本的需求也越來越迫切。
賀利氏生產的AgCoat® Prime可替代金線，用于電子封裝行業。AgCoat® Prime是一款表面鍍金的銀線，其技術參數與金線高度一致，鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商無需對生產設備和設施進行投資或改造。
如果您對AgCoat® Prime感興趣，歡迎聯系我們。我們的工程師很高興回答您的問題，并與您討論接下來的合作。
AgCoat® Prime的主要優勢：
實現無惰性氣體保護下燒球（FAB）。
與銀合金線相比，使用壽命更長（60天）。
提高二次鍵合的可操作性。
在高溫耐久性（HTS）測試和溫度循環（TC）測試中，可靠性比金線更高。
利用客戶現有生產設施，無需任何額外的固定資產投資。
可以使用現有的鍵合機。
金屬間化合物（IMC）的生長比金線緩慢。
