據立木信息咨詢發布的《中國鍵合銀絲市場調研與投資戰略報告（2019版）》顯示：鍵合絲作為電子封裝重要的基礎材料之一，其功能是實現半導體芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界電流、信號導入及導出的作用。電子產品小型化、模塊化以及高集成化的發展趨勢，要求鍵合絲具有更加優異的力學性能和加工性能等。
因為銀絲成本低于金絲，且其鍵合過程不需要保護氣體，所以銀絲成為了除銅絲以外替代金絲的另一種鍵合絲材料。
銀絲或銀基合金絲與金絲有著相似的力學性能，并且具有比金絲更優異的導電導熱性能。銀絲不僅吸光反光性好，并且亮度可比金線高約10%。這些特性使得銀絲在電子封裝鍵合絲材料中迅速發展，據統計約有50%的LED封裝廠家已經由金絲制程轉為銀絲制程，鍵合銀絲的市場份額于2018年增加至20%
