（德國哈瑙）半導體與電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款專為射頻識別（RFID）系統而開發的XOB10新型超薄引線框架。
RFID技術常用于非接觸支付和身份證件。為了提高身份證件的安全性，生產商通常在證件的數據頁或身份證中加入多層額外的材料，例如全息圖層和箔片。為了將數量越來越多的安全層整合至證件中，生產商需要極薄的電子模塊。模塊中的引線框架越薄，證件便越安全。
“賀利氏最新推出的引線框架是市場上同類產品中最薄的。”賀利氏電子總裁Klemens Brunner表示，“而且，在使用XOB10時，生產商無需添置新的生產設備。”
賀利氏新型引線框架的厚度只有35微米，約為普通紙張厚度的一半。
為提高身份證、信用卡和通行卡等重要證件的安全性，賀利氏提供各種市場上獨一無二的產品，包括用于電子模塊封裝的鍵合線和非導電膠等。賀利氏電子在美國、歐洲和亞洲均設有應用中心，可進行技術測試并根據客戶需求定制相關應用。
