2019年中國鍵合銀絲行業市場發展概況
2021-04-13
據立木信息咨詢發布的《中國鍵合銀絲市場調研與投資戰略報告(2019版)》顯示:鍵合絲作為電子封裝重要的基礎材料之一,其功能是實現半導體芯片與引腳的電連接,起著芯片與外界...
據立木信息咨詢發布的《中國鍵合銀絲市場調研與投資戰略報告(2019版)》顯示:鍵合絲作為電子封裝重要的基礎材料之一,其功能是實現半導體芯片與引腳的電連接,起著芯片與外界...
最初開發是作為一種替代金線的低成本方案,現今合金化的銅焊線已經成為多應用領域的先進的技術方案。鍵合銅絲具有出色的可靠性和接合力,適用于精細結構。 銅和鍍銅鍵合絲 每...
激烈的存儲器件、LED和智能卡市場的理想選擇。這種鍍金銀線能夠以更低的成本確保高性能。 AgCoat Prime 在半導體行業,許多器件的生產都高度依賴黃金來進行引線鍵合。隨著電子設備...
對于應用的要求變得愈加苛刻,特別是在更少空間內實現更多能量。賀利氏以直徑達0.6密耳/ 15微米的鍵合金絲,解決了諸多極細應用領域的難題。 鍵合金絲 對更精細的結構和更苛刻的...
(德國哈瑙)半導體與電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款專為射頻識別(RFID)系統而開發的XOB10新型超薄引線框架。 RFID技術常用于非接觸支付和...
在半導體領域,存儲器件和高端智能卡依然高度依賴鍵合金線。隨著5G技術的發展,存儲器件的需求日益旺盛。同時,面對激烈的市場競爭,存儲器件廠商需要高性價比的材料解決方案...